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陈先生 先生
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发布时间:2020-10-14 02:19:16
***T生产中的浪费
浪费,是指不增加价值的活动,或尽管是增加价值,但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在***T生产过程中,只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接,组装等都增加价值,清点,承接***t贴片加工,搬运,检验等都不增加价值。对那些不增加价值,但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为,利润=价格-成本,目前***T生产价格基本固定,而成本是可以控制的,小批量***t贴片加工,企业要提高利润只有降低成本,而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。
解析 ***T贴片首件表面组装板焊接与检测
***T加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、
保温区、回流区和冷却区,完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的***T贴片焊接质量一般采用目视检验,昆山贴片加工,根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分,***T贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中,焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况,***t贴片加工费用,***T贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前***T贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行,以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度,复测温度曲线,进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求,再调整各温区的温度,直到焊接质量符合要求为止。
***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
***T工艺有两类基本的工艺流程,一类是焊锡膏—再流焊工艺,另一类是贴片胶—波峰工艺,
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷,例如,在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等;在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
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