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PCB设计–电路板布局中的常见错误

4 –电源走线的宽度不足

如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的***小宽度可能就不够了。

所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。

对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。

厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。

在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。

通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。

由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。

盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。

使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。

要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

高速PCB设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

PCB设计的新趋势

大型PCB板

在技术变得像今天一样复杂和复杂之前，大型PCB组件主导了市场。PCB板制造完全致力于生产传统尺寸的组件。如今，制造商发现，装有冲头的PCB板朝着小型化的相反方向发展。宏观印刷电路板在当今很普遍，并且用于汽车和航空航天生产以及太阳能电池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比标准板单元厚，并且可以通过宽阔的迹线识别。较大的PCB具有高功率，可承受较长时间的高压。开发这些PCB板的目的是使它们坚固耐用。

背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。