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***T元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、***T元器件的包装

四种包装方式，上海***t贴片，即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、***T元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用***T元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、***T元器件的选择

选择表面安装元器件，电路板***t贴片，应根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，中小批量***t贴片，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。

无铅PCB贴装可焊性差带来的影响

无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的根本原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)限制了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个特别的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的质量。

通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。

二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件I/Os和/或电路板指1定可选表面镀层。

严格地从PCB贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象改善无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。

然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期可靠性的影响引起了人们的关注。

蕞后，高速***t贴片，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来确保它们被去除。

此外，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触不良可能是检测到装配上的错误开启的原因。