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PCB设计–电路板布局中的常见错误

4 –电源走线的宽度不足

如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的***小宽度可能就不够了。

所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。

对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。

厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。

在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。

通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。

由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。

盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。

使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。

要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士＃5 –使用捕1捉网格使您的工作更轻松

在Autodesk EAGLE中，您可以完全控制捕1捉网格设置，这在组件放置和布线过程中都很方便。没有理由不打开可见的网格捕1捉，稍后当您开始使用需要精1确放置迹线和零件的更密集的电路板布局时，您将感激不尽。

作为指导原则，我们建议在布线过程中将捕1捉网格间距设置为0.050英寸。当需要在组件之间设计紧密间距的连接时，也可以将替代间距设置为0.025英寸。当然，始终将可见网格设置为“开”！

俱进 科技50人 设计团队，平均5年以上经验。擅长高频高速、高密度，数模混合，大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等；每年3000 款PCB设计经验 。

原理图之外的事交给我们

pcb线路板一站式服务。

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；

（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；

（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果***关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数；

（4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加；

（5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度 等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等 。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

传统的PCB设计方式不关注PCB设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到PCB的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号PCB设计流程为：

① 高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号质量是否过关，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号质量通过的情况下，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

② 电路板布局设计

③ 电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，则需要再次仿1真分析高速信号质量是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导致电路板功能无法实现。