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设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤3：原理图捕获：链接到PCB

PCB设计软件中的所有工具都可以在一个统一的设计环境中使用，在该设计环境中，原理图，PCB和BOM相互关联并且可以同时访问。 其他程序会迫使您手动编译原理图数据，要将SchDoc信息传输到新创建的PcbDoc，请单击设计?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 将打开“工程变更单”（ECO）对话框，列出原理图中的所有组件和网络，类似于以下内容。

要装配pcb，准备bom表吧，一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是，原理图中哪些部分元件该上，哪些部分元件不该上，要做到心理有数。对于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要***软件来管理。

而对于新手而言，初次版本，不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上，这样不便于排查问题。较好的方法就是，根据bom表自己准备好元件。等到板来了之后，一步步上元件、调试。

高速PCB的叠层设计

现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。

PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。

高速PCB一直是PCB行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家更好地运用信号完整性分析解决高速PCB的实际问题。