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发布时间:2020-09-18 02:28:20
PCB打样设计中的常见问题
七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,上海电路板打样,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的,高频电路板打样,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
PCB打样--测试的重要性
有各种各样的测试工具和测试方法用于评估PCB水平的基材料的热可靠性。变体存在,因为广泛的设计使用以及广泛的范围
长期可靠性要求。手机或其他消费电子设备中使用的PCB的可靠性要求相对较短的时间框架将不同于网络基础设施设备,或用于汽车,或用于航空航天和航空电子应用。因此,对这些测试方法的完整讨论超出了本章的范围。然而,我们
能否概述材料评估,鉴定和选择的方法,基于一些常见的行业惯例,其中包括:
使用代表某些PCB技术水平的测试工具或实际PCB设计,并使用这些工具通过多个组装工艺在目标温度下评估新材料。 测试
在进行了不同数量的组装模拟后,将对测试架进行检查,以检查其起泡,分层或其他缺陷。 测试通常在制造条件下进行,有时在温度下进行和湿度调节。
?这些相同的测试工具或专门设计的测试工具用于评估长期可靠性。 通常,在测试车中使用专门设计的试样,多层电路板打样,或者将其与实际的PCB设计一起构建。 这些试样通常经过加速测试以评估长期可靠性,并且通常专注于镀通孔的可靠性。 这些优惠券通常在出厂时以及之后进行测试。在不同温度下进行不同数量的装配模拟。
pcb线路板打样注意事项
pcb线路板打样是为了在批量进行生产之前,先确定所制作的线路板是否存在问题,能否实现所需功能。避免后期出现问题,造成报废,增加成本,所以pcb线路板打样是十分重要的。为此驰法技术员就为大家介绍pcb线路板打样注意事项:
一、作为工程师群体,pcb线路板打样注意事项有:
1、需要根据不同情况,选择合理的打样数量,以减少成本。
2、特别确认器件封装,高精密电路板打样,避免因封装错误导致打样失败。
3、对pcb线路板进行全1面的电气检查,提升线路板的电气性能。
4、做好信号完整性布局,降低噪声,提高线路板的稳定性。
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