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为什么要从PCB贴片打样开始？

一些设计工程师选择在设计和制造PCB之后直接进入生产； 但是，广州pcba，这是不明智的。 在制造，组装和测试的许多阶段中可能会出现许多问题。 这就是为什么从少量贴装打样开始很重要的原因：

成本–首批***T贴装打样可以使您发现降低电路板制造和组装成本的方法； 此外，批量生产有缺陷的设计可能会花费一笔巨款。

发现设计缺陷– PCB原型可以帮助您发现可以在生产运行之前纠正的设计缺陷。

适当的测试–测试可确保PCB设计正常运行，pcba厂家，并降低生产前出现错误的风险。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，pcba来料，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

***T工艺有两类基本的工艺流程，pcba贴片哪家好，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。