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设计PCB电路板的10个简单步骤

如何分十步设计PCB电路板

在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。

如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。

PCB设计思路

设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。要如何完整地设计一套硬件电路设计，下面为大家分享我的几点个人经验。

1、总体思路

设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现。但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板。

要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果。

2、找到参考设计

在开始做硬件设计前，根据自己的项目需求，可以去找能够满足硬件功能设计的，有很多相关的参考设计。没有找到也没关系，先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。

这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。

3、理解电路

如果你找到了的参考设计，恭喜你！你可以节约很多时间了，包括前期设计和后期调试。马上就copy？NO。

先看懂理解了再说，既能提高我们的电路理解能力，还能避免设计中的错误。

背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

背钻孔板技术特征有哪些？

1）多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3）板厚：2.5mm以上

4）厚径比较大

5）板尺寸较大

6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm

7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差： /-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM