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pcba包工包料常用指南

发布时间:2020-09-08 22:50:33        

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视频作者:广州俱进科技有限公司











选择一个生产能力合适、配合周到的PCBA加工厂是非常重要的,可以从下面几点来进行考量。

1、看工厂***化程度

一看工厂生产设备的配备情况,是否齐全,一条正常完整的PCBA生产线应该配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。

二问各设备的加工能力,是否满足你的电路板的加工工艺要求,比如贴片机能贴的***小封装情况、生产线能加工的***大PCB板宽板距等。

三查PCBA加工厂有没有通过ISO9001质量管理体系认证,有没有按照IPC-A-610F电子组装验收标准组装生产,是否有SOP工作说明和其他要求文档来指导员工的生产工作。相关的文件越完善越能体现工厂的***性,通过查这些数据文档和证书资格,可以帮助你了解加工厂的生产质量管理水平。

2、看服务意识

PCBA不仅仅只是冰冷的产品加工,机器是死的,人是活的,服务很重要!良好的配合,快速的响应,***的处理可以让你省心又省力。

一家拥有良好企业服务意识的PCBA加工厂家可以在客户遇到问题时,主动承担责任,快速帮客户解决难题。通过了解公司的企业文化和业务人员对客户的态度来了解PCBA加工厂家的服务意识。

3、看行业经验

PCBA行业竞争激烈,没有实力的PCBA加工厂很难生存下去。可以通过了解加工厂的经营时间,加工产品的覆盖领域,加工产品的难易程度,来判断是否跟自己匹配。选择行业经验丰富,有加工过自己同领域产品的PCBA加工厂家更靠谱!

4、看价格

PCBA加工的价格相对透明,价格有高有低,但也不是越低越好,如果报价过低的话,你反而要警觉。从正规渠道采购原厂原装电子元器件,以及实行严格的品质管控,都会让加工的成本有所增加。





PCBA是如何演变出来的?

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过***T上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。

***T和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是***T不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

***T(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板***、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。***T集成时对***及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用***T技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。




***T打样小批量加工的价格原因有哪些?

小批量贴片打样的费用主要包括开机费、工程费、钢网费、按常规点数计算的加工费等,或者直接用低消来概括,低消其实就是电子加工厂保1本的费用,不足这个费用的话很可能就是不***甚至是亏本,亏本的买卖肯定是没人做的。

正常批量的***T贴片打样加工一般就是直接按点数来计算费用再加个钢网费,点数计算的标准一般在0.002-0.03元/点都是正常的,如果有特殊工艺需求的话可能会贵一点。***T贴片小批量打样贵的地方就在于没有那么多的数量来分摊在加工过程中的一些必要的成本。在实际加工中纯贴片1片板子和100片并没有太大区别,都是一会就过完了,但是该走的加工流程确实一样的,比如说元器件检测、存样入系统、锡膏回温搅拌、PCB烘烤、贴片编程、SPI检测、AOI检测、首件检测、老化测试、组装包装出货等这些加工流程都是必须的,在这上面花费的人工成本其实是一样的,只是说大批量有那么多量来进行成本分摊,而小批量没办法分摊,这就是要收开机费或者工程费的原因。

除了人工成本没办法压缩以外生产效率也会被严重拉低,***T贴片加工的生产线刚开起来就要停下来,这对于生产效率的影响无疑是很大的。一般***接打样单的都是有配置专门的打样产线或者是小作坊手工贴片的。




无铅技术对PCB贴装厂的影响

从本质上来说,无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而,由于以下两个因素,制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度,(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤,使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。

较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化,以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面,必须限制蕞高温度,以防止热损伤热敏性器件和电路板。




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