pcba打样常用解决方案“本信息长期有效”

***T贴片加工生产过程的控制

***T贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:

1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。

5，有明确的***t贴片制造质量控制点。***t加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

对***T质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

***T起源

***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。