pcba加工-俱进科技贴片厂-pcba

选择一个生产能力合适、配合周到的PCBA加工厂是非常重要的，可以从下面几点来进行考量。

1、看工厂***化程度

一看工厂生产设备的配备情况，是否齐全，一条正常完整的PCBA生产线应该配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。

二问各设备的加工能力，是否满足你的电路板的加工工艺要求，比如贴片机能贴的***小封装情况、生产线能加工的***大PCB板宽板距等。

三查PCBA加工厂有没有通过ISO9001质量管理体系认证，有没有按照IPC-A-610F电子组装验收标准组装生产，是否有SOP工作说明和其他要求文档来指导员工的生产工作。相关的文件越完善越能体现工厂的***性，通过查这些数据文档和证书资格，可以帮助你了解加工厂的生产质量管理水平。

2、看服务意识

PCBA不仅仅只是冰冷的产品加工，机器是死的，人是活的，服务很重要！良好的配合，快速的响应，***的处理可以让你省心又省力。

一家拥有良好企业服务意识的PCBA加工厂家可以在客户遇到问题时，主动承担责任，快速帮客户解决难题。通过了解公司的企业文化和业务人员对客户的态度来了解PCBA加工厂家的服务意识。

3、看行业经验

PCBA行业竞争激烈，没有实力的PCBA加工厂很难生存下去。可以通过了解加工厂的经营时间，pcba，加工产品的覆盖领域，加工产品的难易程度，来判断是否跟自己匹配。选择行业经验丰富，有加工过自己同领域产品的PCBA加工厂家更靠谱！

4、看价格

PCBA加工的价格相对透明，价格有高有低，但也不是越低越好，pcba厂家，如果报价过低的话，你反而要警觉。从正规渠道采购原厂原装电子元器件，以及实行严格的品质管控，都会让加工的成本有所增加。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，pcba代加工，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，pcba加工，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。