多层线路板设计-线路板设计-俱进科技-pcb设计

当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。

较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。

如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。

通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。

这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。

但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。

盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。

对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！

使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，线路板设计公司，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。

初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士＃5 –使用捕1捉网格使您的工作更轻松

在Autodesk EAGLE中，您可以完全控制捕1捉网格设置，这在组件放置和布线过程中都很方便。没有理由不打开可见的网格捕1捉，稍后当您开始使用需要精1确放置迹线和零件的更密集的电路板布局时，您将感激不尽。

作为指导原则，我们建议在布线过程中将捕1捉网格间距设置为0.050英寸。当需要在组件之间设计紧密间距的连接时，也可以将替代间距设置为0.025英寸。当然，始终将可见网格设置为“开”！

俱进 科技50人 设计团队，平均5年以上经验。擅长高频高速、高密度，数模混合，大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等；每年3000 款PCB设计经验 。

原理图之外的事交给我们

pcb线路板一站式服务。

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，多层线路板设计，预浸料，线路板设计，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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