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***T的组成

***T主要由三大部分组成:

①***T表面贴装元器件

***T表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成***C、***D。

② 贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

③ 贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

①焊锡温度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入时间1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴数量定。

***T起源

***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。

从生产现场来降低成本

1.减少机器停机时间，机器停机会中断生产活动，以致过多的在制品、过多的库存以及过多的修理工作，质量也受损害。所有这些要素都增加了生产成本。一位新员工，没有施予适当的训练，就分派到工作站去操作机器，其所造成作业上延误的后果，就相当于机器死机的损失成本。所以要做好机器的***工作，减少故障率，加强设备操作人员技能培训，对设备小故障的及时排除，减少因停机造成损失。

2.减少空间，通常实行现场5S，释放多余空间，避免场地的浪费，提高有效利用率，缩短生产线，把分离的工作站并入主体生产线，降低库存，减少搬运。所有的这些改善，减少了空间的需求。