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盲埋孔电路板设计

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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初学者的PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您初次PCB布局成功。

贴士1 –不要依靠您的自动布线器

几乎所有的PCB设计软件中都有一个称为自动布线器的工具，作为初学者，您可能会以为这是解决布线问题的简便方法而眼前一亮。可是等等！尽可能好的自动布线器永远不会替代您自己进行布线，仅应出于以下几个原因使用自动布线器，包括：精1确。放置所有组件后，可以使用自动布线器，以查看获得的完成等级。如果低于85％，则表明您需要对零件位置进行一些调整。瓶颈。您还可以使用自动布线器发现在组件放置过程中可能没有看到的瓶颈和其他关键连接点。

然后，您可以将自动布线器用作灵感来源，以了解如何布线一些您无法完成的跟踪。快速浏览自动布线器可能会向您显示以前从未考虑过的新路径。

除了这三个原因之外，我们建议不要依靠自动布线来完成电路板上布局的所有布线。为什么？它并不总是准确 ，如果您是对称爱好者，那么您的自动布线器很可能会令人失望。而且重要的是，您是设计的大师，并且可以自己完成布线过程，以产生更好的结果。这是一个精心设计的过程，需要一定的爱和关注才能获得你想要的结果。

高速电路设计面临的问题

信号完整性

信号完整性（Signal Integrity，SI）是指信号在信号线上的质量，即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接1收器，则可确定该电路具有较好的信号完整性。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。

高速PCB的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟和时序错误。

● 反射：信号在传输线上传输时，当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时，信号会发生反射，使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。过冲（Overshoot）是指信号跳变的初个峰值（或谷值），它是在电源电平之上或参考地电平之下的额外电压效应；下冲（Undershoot）是指信号跳变的下一个谷值（或峰值）。过大的过冲电压经常长期性地冲击会造成器件的损坏，下冲会降低噪声容限，振铃增加了信号稳定所需要的时间，从而影响到系统时序。

● 串扰：在PCB中，串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁能量通过互容和互感耦合对相邻的传输线产生的不期望的噪声干扰，它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。互容引发耦合电流，称为容性串扰；而互感引发耦合电压，称为***串扰。在PCB上，串扰与走线长度、信号线间距，以及参考地平面的状况等有关。

● 信号延迟和时序错误：信号在PCB的导线上以有限的速度传输，信号从驱动端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。过多的信号延迟或者信号延迟不匹配可能导致时序错误和逻辑器件功能混乱。

高速PCB设计中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间（按10%～90%计）小于6倍导线延1时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延1时一般取值为150ps/inch。