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浅析PCBA品质缺陷及原因

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；

2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；

3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；

5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；

7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；

PCB和PCBA有什么区别？

PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，***T制程。简单区分就是pcba是成品板，pcb则是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板较为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。

PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是说PCB空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”。

***T生产中存在的浪费

1.设备的浪费，包括贴片机的运转率,利用率低，如没有24小时不停机运转，有设备因***不好而加速磨损，设备闲置，设备故障造成停机及维修费用等都是设备的浪费；

2.物料的浪费，包括贴片机的抛料，芯片，小元件的丢失，损坏，PCB板的损坏，报废，焊锡膏方面，使用锡膏的重量没有进行精1确计算,造成损耗浪费，储存不良造成变质，报废等；

3.返修和维修的浪费，指的是由于生产中出现不良品，需要进行处置的时间、人力、物力上的浪费，以及由此造成的相关损失。这类浪费具体包括：材料的损失、不良品变成废品；设备、人员和工时的损失；额外的修复、鉴别、追加检查的损失；

4.人的浪费，指生产中不增加价值的活动，工序过多，生产线有存在不合理，不均衡，不经济，不是一个流作业，有瓶颈工序存在造成产品积压，人员闲置，人员安排不到位，关键岗位人员流失；

5.作业方法的浪费，作业不平衡和生产计划安排不当等原因造成的无事可做的等待，无操作规程，无标准作业，流程混乱，作业方面没有达到更优化；

6.其他方面，如生产管理人员，生产辅助人员的费用，办公费，空调，水电照明费等。