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陈先生 先生
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发布时间：2020-10-19 03:57:30
hdi pcb优点和好处
以下为迫使PCB提高布线密度的4个因素:
●在PCB两面可放置更多的元件
●元件可放置得更加紧密
●元件的尺寸及引线节距在减小，盲埋孔线路板厂，而I/O数量在增加
●小的几何尺寸可以获得更快的信号传输及减小信号的交叉延迟
同时，pcb盲埋孔，增强性能需要减少信号上升时间、减小寄生效应、减小射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)，较少的层数和改进的耐高温性能及可靠性。HDI拥有上述所有的优势，多层盲埋孔，甚至更多。
高密度互连挠性板
在20世纪90年代中期，高密度互连(HDI)挠性板的研制取得了一系列进展，淮安盲埋孔，这应当1归功于电子元件的小型化发展。这些小型化元件，促成了新的电子电路设计理念。HDI挠性板，在线宽/线距、导通孔直径方面和HDI刚性板差不多，具有比普通挠性板更高的电气互连密度。当前的HDI挠性板，还有更高密度的潜力。
HDI微孔加工材料
图22.8展示了选择介质材料时使用的材料与技术流程图。使用该流程图时，要考虑以下问题。
(1)使用的介质材料与当前使用的基板材料的化学兼容性如何?
(2)介质材料与沉积铜的附着力如何?(很多OEM要求剥离强度gt;6lbf/in)
(3)介质材料能为金属层间提供足够及可靠的间距吗?
(4)它满足热要求吗?
(5)介质材料具备用于引线键合及返工的理想高Tg吗?
(6)存在多个SBU层时满足热冲击吗? ( 如漂锡、加速热循环及多次回流焊)
(7)具备可沉积性及微孔可靠性吗? ( 即是否有足够好的角度可确保盲孔底部的良好沉积)
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